全国:省エネAI半導体及びシステムに関する技術開発事業/革新的AI半導体・システムの開発

上限金額・助成額50000万円
経費補助率 66%

IoT社会の到来により急増した情報を活用するためには、革新的なセンサ技術などで効率的に情報を活用するだけでなく、ネットワークの末端(エッジ)側で中心的な情報処理を行うエッジコンピューティング等、従来のサーバー(クラウド)集約型から情報処理の分散化を実現することが不可欠です。

本事業では、エッジ領域においてエッジデバイスにおけるリアルタイムの情報処理を主体に、必要に応
じエッジサーバを含む領域で活用する AI 半導体及びシステムに関する技術の開発を行います。
想定する産業領域については、産業動向、我が国の政策等から、我が国が世界に対して強みを持ち、特
に産業インパクトとしての大きさを期待出来る領域として、自動運転、産業機械、医療・福祉分野を想定
します。

助成の対象となる費用は、課題設定型産業技術開発費助成金交付規程第 6 条に示すとおりです。
助成事業者(提案者)が学術機関(国公立研究機関、国立大学法人、公立大学法人、私立大学、高等専門学校 、国立研究開発法人)等と共同研究を実施する場合、同交付規程第6条第2項に基づき、当該共同研究費については定額助成します。


国立研究開発法人 新エネルギー・産業技術総合開発機構(NEDO)
大企業,中堅企業,中小企業者,小規模企業者
省エネAI半導体及びシステムに関する技術開発
助成事業として次の要件を満たすことが必要です。
i. 助成事業が、別紙の基本計画に定められている課題の実用化開発を行うものであること。
ii. 助成事業終了後直ちに実用化を目指す上での開発計画、投資計画、実用化能力の説明を行うこと(提案書の添付資料 2「企業化計画書」中に記載してください。)
iii. 助成事業終了後、本事業の実施により、国内生産・雇用、輸出、内外ライセンス収入、国内生産波及・誘発効果、国民の利便性向上等、様々な形態を通じ、我が国の経済に如何に貢献するかについて、バックデータ※も含め、具体的に説明すること。(提案書の添付資料 1「助成事業実施計画書」の「1.(1)③事業による効果」中に記載してください。)(我が国産業の競争力強化及び新規産業創出・新規企業促進への波及効果の大きな提案を優先的に採択します。)
※バックデータ:上記の基礎となる主要な事項(背景、数値等)
iv. なお、当該助成事業終了後、追跡調査や特許等の取得状況及び事業化状況調査に御協力いただく場合があります。
v. 助成事業の事務処理については、NEDOが提示する事務処理マニュアルに基づき実施すること。

2023/03/24
2023/05/08
助成事業者は、次の要件(課題設定型産業技術開発費助成金交付規程第 5 条)を満たす、単独ないし複数で助成を希望する、本邦の企業、大学等の研究機関であることが必要です。
i. 助成事業を的確に遂行するに足る技術的能力を有すること。
ii. 助成事業を的確に遂行するのに必要な費用のうち、自己負担分の調達に関し十分な経理的基礎を有すること。
iii. 助成事業に係る経理その他の事務について的確な管理体制及び処理能力を有すること。
iv. 当該助成事業者が遂行する助成事業が、別途定める基本計画を達成するために十分に有効な研究開発を行うものであること。
v. 当該助成事業者が助成事業に係る企業化に対する具体的計画を有し、その実施に必要な能力を有すること。
vi. 当該助成事業者が助成事業を国際連携による共同研究案件として実施することを目指している場合は、連携する国外の企業等(助成対象事業者には含まない)と共同研究にかかる契約・協定等を締結すること(又は連携の具体的予定を示すこと)ができること。また、知財権の取扱いを適切に
交渉、管理する能力を有すること。

本公募要領に従って、提案書を作成し、その他提出書類とともに以下の提出期限までにアップロードを完了させてください。なお、持参、郵送、FAX 又は電子メールによる提出は受け付けません。ただし、NEDOから別途指示があった場合は、この限りではありません。
(1) 提出期限:2023 年 5 月 8 日(月)正午アップロード完了
期限までにアップロードを完了できなかった提案書は、いかなる理由であろうとも無効とします。また、書類に不備等がある場合は審査対象となりませんので、「記入上の注意」を熟読の上、注意して記入してください(提案書のフォーマットは変更しないでください)。
(2) 提出先 Web 入力フォーム
https://app23.infoc.nedo.go.jp/koubo/qa/enquetes/20n9nvqq68ky
(3)提出方法
「(2)提出先の」Web 入力フォームで以下の①~⑱を入力いただき、⑲⑳をアップロードしてください。
⑲にアップロードするファイルは、指定する書類を一つの PDF 形式のファイルにまとめてください。
⑳でアップロードするファイルは提出書類毎(全て PDF 形式)に作成し、一つの zip ファイルにまとめてください。なお、アップロードするファイル(PDF、zip 等)にはパスワードは付けないでください。
提出時に受付番号を付与します。再提出時には、初回の受付番号を入力してください。再提出の場合は、再度、全資料を再提出してください。
提出された提案書を受理した際には代表法人連絡担当者宛に提案受理のメールを送付いたします。
■入力項目
①提案名(提案者が設定するテーマ名)(※)
②代表法人番号(13 桁)
③代表法人名称
④代表法人連絡担当者氏名
⑤代表法人連絡担当者職名
⑥代表法人連絡担当者所属部署
⑦代表法人連絡担当者所属住所
⑧代表法人連絡担当者電話番号
⑨代表法人連絡担当者Eメールアドレス
⑩研究開発の概要(1000 文字以内)
⑪技術的ポイント(※)
⑫代表法人主任研究者(※)
⑬共同提案法人名及び主任研究者名(複数の場合は、列記)(※)
⑭利害関係者(※)
⑮研究体制(担当研究開発項目番号と法人名を入力。)
例:研究開発項目①××会社、〇〇大学、研究開発項目②△△研究所
⑯研究期間(提案する研究期間を記載。)
⑰提案額(助成率を適用する前の提案総額を記入。)
⑱初回の申請受付番号(再提出の場合のみ)
⑲提出書類(提案書等)((4)提出書類のうち様式第 1、添付資料 1,2 をまとめて PDF 形式にしてアップロード)
⑳提出書類(その他)((4)提出書類のうち⑳以外の資料をアップロード)

IoT推進部 担当者:岩佐、村山 E-MAIL:ai.comp8391@ml.nedo.go.jp

IoT社会の到来により急増した情報を活用するためには、革新的なセンサ技術などで効率的に情報を活用するだけでなく、ネットワークの末端(エッジ)側で中心的な情報処理を行うエッジコンピューティング等、従来のサーバー(クラウド)集約型から情報処理の分散化を実現することが不可欠です。

本事業では、エッジ領域においてエッジデバイスにおけるリアルタイムの情報処理を主体に、必要に応
じエッジサーバを含む領域で活用する AI 半導体及びシステムに関する技術の開発を行います。
想定する産業領域については、産業動向、我が国の政策等から、我が国が世界に対して強みを持ち、特
に産業インパクトとしての大きさを期待出来る領域として、自動運転、産業機械、医療・福祉分野を想定
します。

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