全国：チップレット設計基盤構築に向けた技術開発事業

上限金額・助成額50000万円
経費補助率 0％

Society 5.0の実現に向けてデジタル化技術を進展させるためには、エッジでの情報処理が不可欠です。
情報処理に活用するAI半導体として、高い性能を維持しつつ設計・製造コストの増加を抑制する、ポストムーア技術の一つとしてチップレットと呼ばれる技術への取組が標準化を含め米国を中心に加速しており、日本としても早急な対応が必要になってきています。
本事業ではチップレット設計基盤構築に向けた技術開発を進め、民間企業等が広く活用できる基盤技術となることを目指します。
・１年度目原則5億円/年以内とします。

研究開発にかかる費用

国立研究開発法人新エネルギー・産業技術総合開発機構
大企業,中堅企業,中小企業者
・高効率チップレットアーキテクチャ開発
・回路、実装、設計手法および評価手法を中心とする基盤技術の開発
・チップレットチップの開発
・その他、共通基盤技術として重要な技術の開発
2023/02/27
2023/03/29
企業（団体等を含む）、大学等

要綱・様式は公募ページからダウンロードできます。
web入力フォームから必要情報の入力、提案書類および関連資料のアップロードまで行ってください。
ほかの方法（持参・郵送・FAX・メール等）による応募は不可。
※府省共通研究開発管理システム（e-Rad）に提案内容等を登録する必要があります。

IoT推進部 担当者：芹澤、功刀 E-MAIL：chiplet@ml.nedo.go.jp
https://www.nedo.go.jp/koubo/IT2_100274.html

Society 5.0の実現に向けてデジタル化技術を進展させるためには、エッジでの情報処理が不可欠です。
情報処理に活用するAI半導体として、高い性能を維持しつつ設計・製造コストの増加を抑制する、ポストムーア技術の一つとしてチップレットと呼ばれる技術への取組が標準化を含め米国を中心に加速しており、日本としても早急な対応が必要になってきています。
本事業ではチップレット設計基盤構築に向けた技術開発を進め、民間企業等が広く活用できる基盤技術となることを目指します。
・１年度目原則5億円/年以内とします。

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