宮城県：（暫定）半導体国際展示会出展支援事業

2026年5月12日

上限金額・助成額※公募要領を確認

経費補助率 0％

9月に台湾で開催される国際半導体展示会「SEMICON Taiwan 2026」(2026.9.2~9.4)に宮城県ブースを確保し、出展支援を行うもの。

対象エリア

対象業種

目的

対象経費

出展料は県負担。出展者の渡航経費、出展物の輸送料などは出展者負担

実施主体

宮城県

対象企業

大企業,中堅企業,中小企業者,小規模企業者

補助対象事業

国際半導体展示会「SEMICON Taiwan 2026」への出展

公募開始日2026/04/17

公募終了日2026/05/12

主な要件

■出展対象品目
製造装置、材料、部品、パッケージ、MEMS・センサー、フレキシブルハイブリッドエレクトロニクス(FHE)、ICデバイス応用、システムインテグレーション、IoT・民生機器製造など

手続きの流れ

募集期間：令和8年4月17日~5月21日

問い合わせ先

新産業振興課高度電子機械産業振興班

9月に台湾で開催される国際半導体展示会「SEMICON Taiwan 2026」(2026.9.2~9.4)に宮城県ブースを確保し、出展支援を行うもの。

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