令和5年度「成長型中小企業等研究開発支援事業（Go-Tech事業）」補助金を徹底解説！

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令和５年5月19日、中小企業庁が令和5年度予算「成長型中小企業等研究開発支援事業」第2回公募に関する事前予告を行いました。

この事業は、中小企業者等によるものづくり基盤技術及びサービスの高度化に向けた研究開発を支援する施策です。民間ファンド等から出資を受ける予定がある場合、最大3億円の補助を受けられる可能性があります。

補助金額が大きく、研究開発を行なう企業からの注目度が高いため、本記事では「成長型中小企業等研究開発支援事業」について解説します。

成長型中小企業等研究開発支援事業（Go-Tech事業）の趣旨と背景
採択率
- 採択状況（令和4年度第1回）
- 採択状況（令和4年度第2回）
最後に

成長型中小企業等研究開発支援事業（Go-Tech事業）の趣旨と背景

特定ものづくり基盤技術（情報処理、精密加工、立体造形等の 12 技術分野）及び IoT、AI 等の先端技術を活用した高度なサービスに関する研究開発や試作品開発等の取組を支援し、中小企業のものづくり基盤技術及びサービスの高度化を通じて、イノベーションによる我が国製造業及びサービス業の国際競争力の強化を図ることを目的としています。

具体的には、中小企業者等が大学・公設試等の研究機関等と連携して行う、事業化につながる可能性の高い研究開発、試作品開発及び販路開拓への取組を最大３年間支援します。あくまでも研究開発を支援するための事業であり、生産を目的とした設備備品の導入や営利活動に関する補助事業ではありません。

※令和4年度より、旧戦略的基盤技術高度化支援事業（サポイン事業）および旧商業・サービス競争力強化連携支援事業（サビサポ事業）が統合され、成長型中小企業等研究開発支援事業（Go-Tech事業）として制度化されました。

抜粋：中小企業庁令和５年度成長型中小企業等研究開発支援事業（Go-Tech 事業）(旧サポイン事業、旧サビサポ事業)

成果目標

本事業では、事業終了時点で以下の達成を目指します。
・個々のプロジェクトの研究開発達成度50％超

また、事業終了後5年経過時点で、以下の達成を目指します。
・事業化を達成するプロジェクトが50％超
・補助事業者全体の付加価値額が15％以上向上
・補助事業者全体の給与支給総額が7.5%以上向上
・補助事業の総売上累計額が総予算投入額の150%

引用：中小企業庁資料成長型中小企業等研究開発支援事業（Go-Tech事業)(旧戦略的基盤技術高度化・連携支援事業（サポイン事業及びサビサポ事業））

対象事業

出典：「中小企業の特定ものづくり基盤技術及びサービスの高度化等に関する指針」内、「令和3年度改正の改正概要」

ものづくり基盤技術及びサービスの高度化に向けて、中小企業が大学・公設試等と連携して行う研究開発、試作品開
発及び販路開拓への取り組みが本事業の支援対象となります。

事業化につながる可能性の高い研究開発、試作品開発及び販路開拓への取組までですが、事業化までの道筋が明確に描けているものが対象となります。そのため、研究開発計画の終了後１年以内までに、サンプル出荷等川下製造業者
等からの評価を受けることが可能な計画となっていることが必要です。

研究開発を伴わない販路開拓のみの事業等は申請することができません。

具体的には、下表に掲げる「中小企業の特定ものづくり基盤技術及びサービスの高度化等に関する指針」を踏まえた研究開発が支援対象となります。

対象事業者の要件

対象となる事業者の要件は次のとおりです。

中小企業を中心とした、事業管理機関、研究実施機関を含む2者以上の共同体であること
事業の中核的な役割を中小企業が担う必要があるため、中小企業者が受け取る補助金額が、国から受け取る補助金額の2/3以上であること（＝中小企業要件）

支援の区分

本事業における支援の区分（申請類型）は、次のとおりです。

通常枠

中小企業者等が大学・公設試等と連携し、高度化指針を踏まえて行う研究開発等を支援する枠です。

令和3年度まで実施していた「サポイン事業」と「サビサポ事業」を統合したものです。

出資獲得枠

以下の項目を満たすことが見込まれる事業者を支援する枠です。令和4年度の本事業（Go-Tech事業）開始にあたり、創設されました。

高度化指針を踏まえて研究開発等を行う中小企業者等である
補助事業開始（初年度交付決定日）から補助事業終了後１年までの間に、当該研究開発プロジェクトに関し、ファンド等の出資者からの出資を受けることができる

出資獲得枠における出資者の要件

中小企業が出資獲得枠で申請する際の出資者の要件は、次のとおりです。

「業」として中小企業への投資機能を有し、中小企業の事業化支援機能を有する法人等（地銀ファンド等）であること。
日本国内において、現に中小企業の事業化を支援する拠点を有し、中小企業をハンズオン支援できる常駐スタッフを配置していること。
高度化指針を踏まえた研究開発の事業化を目指す中小企業に対して支援する能力（ハンズオン能力。事業・組織・資本戦略の策定、財務会計、市場分析や取引先の紹介等の販路開拓のサポート等）を有すること。

補助事業期間・補助率・補助上限額

本事業の補助期間と補助率、また補助上限額は下記のとおりです。

補助事業期間

2年度または3年度

補助率

通常枠・出資獲得枠いずれも、

中小企業者等：補助率2／3以内
大学・公設試等：補助率定額（＊）

（＊）大学・公設試等が事業管理機関として共同体に参加している場合に限り、定額で補助されます。ただし、補助率2／3が適用される場合があります（下記注参照）。

（注1）事業管理機関である場合は、通常枠では300万円、出資獲得枠では600万円まで定額とし、それ以上については、採択審査委員会で高い評価を受けた上位50％については定額とし、下位50％については補助率2／3以内を適用します。研究等実施機関である場合は、補助金額の1／6まで定額とし、それ以上については上記基準と同等とします。

（注2）2年目及び3年目については、中間評価の結果により算定します。

補助金額(上限額)

(1) 通常枠

単年度あたり4,500万円以下
2年間合計で7,500万円以下
3年間合計で9,750万円以下

(2) 出資獲得枠

単年度あたり1億円以下
2年間合計で2億円以下
3年間合計で3億円以下

ただし、補助上限額はファンド等が出資を予定している金額の2倍を上限とします。

公募期間

第1回公募：令和5年2月22日(水)～令和5年4月20日(木)【17時締切】
第2回公募：令和5年5月下旬～令和5年7月下旬（予定）
※あくまで見込みであり予告なく変更することがあります。

※第1回公募で不採択となり、同様の研究開発計画等で第2回公募に申請を行う場合、各自でブラッシュアップを行ったうえで申請する必要があります。

採択率

気になる採択状況ですが、令和4年度第1回・第2回の採択結果が公表されています。

採択状況（令和4年度第1回）

公募期間：令和4年2月25日～5月9日
申請件数：220件（通常枠217件、出資獲得枠3件）
採択件数：102件（通常枠100件、出資獲得枠2件）の事業を採択しました。
採択率：約46.4%　（通常枠約46.1%、出資獲得枠約66.7％)

当初、採択予定件数は通常枠：100件程度、出資獲得枠：5～10件程度とされていたため、通常枠は概ね想定内に収めた一方、出資獲得枠は想定以下の結果となっています。

採択事例

＜通常枠＞
研究開発計画名：ロボットアームによる遠隔操作型次世代グローブボックスの開発
研究の概要：グローブボックスの作業は、常に有害物質や危険物と隣合せで作業が行われており、被ばくや汚染、二次感染などリスクを伴っているのが実情であるが、グローブボックスに人間の手や指の動きを忠実に模倣でき、特別な訓練を必要としない遠隔操作ロボットと、それに最適化したグローブボックスを開発することで、安全で効率的な、これまでにない独創的な化学分析作業を達成する。

＜出資獲得枠＞
研究開発計画名：パワー半導体の高密度実装に対応した高放熱セラミックス基板の開発
研究の概要：現状、放熱性能もしくは信頼性がなく、熱負荷に制限があるデバイスに対して、セラミックス基板の高性能化、既存製品並みの低コスト化、金属セラミックス接着体での熱伝導解析技術、デバイス性能評価技術を開発することで、従来ＡｌＮ絶縁放熱基板の弱点であった破壊靭性を大幅に改善した高放熱・高信頼性ＡｌＮ素材について、実用化レベルの性能、コストを実現する。

参照：中小企業庁令和4年度予算「成長型中小企業等研究開発支援事業」の補助事業者を採択しました

採択状況（令和4年度第2回）

公募期間：令和4年6月27日～8月22日
申請件数：100件（通常枠98件、出資獲得枠2件）
採択件数：30件（通常枠29件、出資獲得枠1件）の事業を採択しました。
採択率：30.0%　（通常枠約29.6%、出資獲得枠 50.0％)

当初、採択予定件数は通常枠：45件程度、出資獲得枠：3件程度とされていたため、いずれも想定以下の採択件数となっています。

通常枠は前回第1回と比較すると採択率が大きく下がっていて、審査通過が難しくなっています。

一方、出資獲得枠については、「出資を受ける見込みがある」という申請要件が申請のハードルを上げていますが、通常枠と比較すると採択率は高い状況です。

採択事例

＜通常枠＞
研究開発計画名：次世代自動車の製造における軽量化とカーボンニュートラルの要求に対応したギヤポンプ式塗布装置の開発
研究の概要：自動車業界では、異種材料を適材適所で使用し大幅な軽量化を図るマルチマテリアル化が進み、その中でも構造接着技術に喫緊たるニーズがある。しかし、従来技術の塗布装置では接着剤を適量かつ安定的に供給することが困難である。そこで供給圧力・粘度変動に影響されない定量性の高い当社精密ギヤポンプを用いたギヤポンプ式２液接着剤塗布装置の製品化・事業化、および表面改質による接着技術の高度化を実現する。

＜出資獲得枠＞
研究開発計画名：ユーザーの操作なしでの認証決済に向けたＢｌｕｅｔｏｏｔｈ高精度位置測定・セキュア認証の研究開発
研究の概要：従来より、ハンズフリーでの認証を実用化するためには、より能動的な認証行為を必要とするスマホタッチでの認証を、まず実現していく必要と、スマホタッチ認証を必要とする他専用システムとの統合できる必要が
あり、これらができれば結果的に全体のユーザビリティを向上できることがわかってきた。そこで、スマホ機種に依存しないスマホタッチ方法の確立と位置精度の高度化を実現させる。

参照：中小企業庁令和4年度予算「成長型中小企業等研究開発支援事業」（第2回）の補助事業者を採択しました